Fraunhofer Fachkompetenz auf der diesjährigen „Leichtbau in Guss“

18.11.2019

Die zweitägige Veranstaltung des Hanser Verlags in Zusammenarbeit mit Prof. Wolfram Volk und dem Lehrstuhl für Umformtechnik und Gießereiwesen der TUM lockte am 12.- und 13. November wieder ein interessiertes Fachpublikum aus der deutschsprachigen Gießereiindustrie nach Stuttgart-Nürtingen. Schwerpunktmäßig beschäftigten sich die anspruchsvollen Vorträge zum einen mit den nationalen und globalen Herausforderungen der Gießereitechnik. Zum anderen wurden neuste Entwicklungen in der Prozesssimulation und -überwachung als auch Innovationen bei Werkstoffen und Verfahren diskutiert.

In diesem Zusammenhang stellte Florian Ettemeyer, wissenschaftlicher Mitarbeiter des Fraunhofer IGCV, seine Forschung rund um die Simulation und Optimierung des Entkernprozesses in Verbindung mit anorganischen Sand-Binder-Systemen vor. Die große Herausforderung bei der Anwendung der umweltfreundlicheren anorganischen Binder liegt in der Entkernung von filigranen Innenkernen, da sich hier der Binder beim Gießen nicht thermisch zersetzt. Ettemeyer entwickelte zusammen mit der Fill GmbH aus Österreich ein neues phänomenologisches Materialmodell, das nun erstmals die Entstehung und Ausprägung des Kernbruchs in hinreichender Genauigkeit prognostiziert.

 

Weitere Informationen zum Forschungsthema Entkernen:

Entkernprozess
© Fraunhofer IGCV / Andreas Heddergott
Entkernprozess