Workshop zu Verpackungslösungen auf KI-Basis

KI-basierte Verpackungslösungen als Ergänzung und Alternative zu klassischen Packsystemen in der Industrie

Die Verpackungsindustrie steht vor grundlegenden Veränderungen: Steigende Materialkosten, verschärfte Recycling-Vorschriften und Fachkräftemangel treffen auf wachsende Anforderungen an Flexibilität, Effizienz und Nachhaltigkeit. Klassische Verpackungslösungen erreichen dabei zunehmend ihre wirtschaftlichen und technischen Grenzen – insbesondere bei der Integration nachhaltiger Materialien, der Erfüllung strenger Compliance-Vorgaben und der Steigerung der Prozesseffizienz. Unternehmen, die heute in innovative Technologien investieren, sichern sich entscheidende Wettbewerbsvorteile für die Zukunft.

Im Rahmen der Veranstaltung wird der Transfer aktueller Forschungs- und Entwicklungsergebnisse des Fraunhofer IGCV, wie mobile Robotik oder KI-basierte Robotik, in die Verpackungsindustrie diskutiert. Insbesondere wird das aktuelle Forschungsprojekt MultiRec vorgestellt, das den Einsatz recycelter Folienvarianten bei Siegelprozessen untersucht. Ziel des Forschungsprojekts ist die zuverlässige Verarbeitung von Rezyklaten ohne Qualitätsverlust bei Siegelnahtfestigkeit, Produktschutz und Prozessstabilität.

Der Workshop richtet sich gezielt an Anwender, Verpackungshersteller und Anlagenbauer, die ihre Produktion zukunftssicher aufstellen wollen. In interaktiven Sessions werden gemeinsam konkrete Anwendungsfälle aus der Praxis analysiert und technische Herausforderungen bei der Integration neuartiger Materialien und automatisierter Prozesse diskutiert. Darüber hinaus bietet die Veranstaltung eine Plattform für den Austausch über aktuelle Trends, Automatisierungspotenziale und die wirtschaftliche Bewertung KI-gestützter Systeme. Nutzen Sie die Gelegenheit zum direkten Dialog mit Fraunhofer-Experten und Branchenkollegen, um praxistaugliche Lösungsstrategien für Ihre spezifischen Herausforderungen zu entwickeln.