Smarter Ring: Einbau von Sensoren während des Laserstrahl-Schmelzens birgt großes Potenzial

Eine volle Handtasche oder ausgebeulte Hosentaschen – wer kennt das nicht, wenn Schlüssel, Geldbeutel und noch einiges mehr mitgeschleppt werden müssen. Das Fraunhofer IGCV hat dafür eine einfache sowie stylische Lösung: einen smarten Fingerring mit integriertem Mikro-Chip. Diese Technik, bei der die Elektronik direkt im 3D-Druck verfahren integriert wird, lässt sich vielfältig nutzen und bietet großes Potenzial.

Smarter Fingerring mit RFID-Chip
© Fraunhofer IGCV
Smarter Fingerring mit RFID-Chip

Der am Fraunhofer IGCV entwickelte smarte Ring ist nur unwesentlich größer als ein herkömmlicher Fingerring, kann dafür aber ganz schön viel. Durch den direkt im 3D-Druck-Verfahren eingebetteten RFID-Chip lässt sich die Haustüre oder auch das Hotelzimmer problemlos öffnen. Und nicht nur Schlüssel kann der Ring ersetzen, auch die Informationen unterschiedlichster Karten lassen sich auf den Chip im Ring übertragen. So könnte man in Zukunft mit dem Ring an der Kasse zahlen, oder aber wichtige Daten der Gesundheitskarte, wie etwa die Blutgruppe oder Medikamentenunverträglichkeiten darauf speichern. So erleichtert der Ring nicht nur unser Leben, sondern macht es auch noch ein Stückchen sicherer.

© Fraunhofer IGCV
Sesam öffne Dich! Der smarte Ring fungiert als Türschlüssel.

Entstanden ist der smarte Fingerring im Projekt KINEMATAM – ein Unterprojekt des vom Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie geförderten Großprojekts MULTIMATERIAL-Zentrum Augsburg.

Besonderes Augenmerk verdient dabei das neue Herstellungsverfahren, bei dem Elektronik bei der pulverbettbasierten additiven Fertigung durch ein automatisiertes Verfahren direkt im Bauteil platziert werden kann.